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集成電路作為電子產(chǎn)業(yè)的 “糧食”,通過在半導(dǎo)體晶圓上構(gòu)建億級(jí)晶體管陣列實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)處理功能,其制程已進(jìn)入 3nm 甚至 2nm 時(shí)代,廣泛應(yīng)用于 AI 芯片、存儲(chǔ)設(shè)備、智能終端等高端領(lǐng)域。晶圓制造需經(jīng)歷光刻、刻蝕、沉積等數(shù)十道精密工序,根據(jù) I...
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